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    新聞中心

    日新月異的深科達

    2023年集成電路封測行業發展狀況


    2024-01-08 15:20

    1、集成電路封測概況

    從集成電路行業發展歷史來看,早期的集成電路企業大多選擇縱向一體化(IDM)的組織架構,即企業內部可完成設計、制造、封裝和測試等所有集成電路生產環節。這樣的組織架構使得 IC 企業具有技術轉化效率高、新產品研制時間較短等優勢,但同時也有資產投入重、資金需求量大、變通不暢等缺點。

    20世紀 90年代,隨著全球化進程加快、國際分工職能深化,以及集成電路制程難度的不斷提高,集成電路產業鏈開始向專業化的分工方向發展,逐漸形成了獨立的半導體設計企業、晶圓制造代工企業和封裝測試企業。集成電路芯片對使用環境具有較高的要求,不能長時間裸露在外部環境中??諝庵械碾s質、腐蝕性氣體甚至水蒸氣都會腐蝕集成電路芯片上的精密蝕刻電路,導致性能下降或者失效。為了防止外部環境對芯片的損害,就必須用特定工藝將集成電路芯片包裹起來。

    集成電路封裝,就是用特定材料、工藝技術對芯片進行安放、固定、密封,保護芯片性能,并將芯片上的接點連接到封裝外殼上,實現芯片內部功能的外部延伸。集成電路芯片封裝完成后,需要進行性能測試,以確保封裝的芯片符合性能要求。通常認為,集成電路封裝主要有電氣特性的保持、芯片保護、應力緩和及尺寸調整配合四大功能。

    根據《中國半導體封裝業的發展》,迄今為止全球集成電路封裝技術一共經歷了五個發展階段。當前,全球封裝行業的主流技術處于以 CSP、BGA 為主的第三階段,并向以系統級封裝(SiP)、倒裝焊封裝(FC)、芯片上制作凸點(Bumping)為代表的第四階段和第五階段封裝技術邁進。

    20世紀 70年代開始,隨著半導體技術日益成熟,晶圓制程和封裝工藝進步日新月異,一體化的 IDM 公司逐漸在晶圓制程和封裝技術方面難以保持技術先進性。為了應對激烈的市場競爭,大型半導體 IDM 公司逐步將封裝測試環節剝離,交由專業的封測公司處理,封測行業變成集成電路行業中一個獨立子行業。

     

    2、全球集成電路封測產業狀況

    在半導體產業轉移、人力資源成本優勢、稅收優惠等因素促進下,全球集成電路封測廠逐漸向亞太地區轉移,目前亞太地區占全球集成電路封測市場 80%以上的份額。根據市場調研機構 Yole 統計數據,全球集成電路封測市場長期保持平穩增長,從 2011年的 455億美元增至 2020年的 594億美元,年均復合增長率為 3.01%。

     

    3、我國集成電路封測產業狀況

    同全球集成電路封測行業相比,我國封測行業增速較快。根據中國半導體行業協會統計數據,2009年至2020年,我國封測行業年均復合增長率為15.83%。2020年我國封測行業銷售額同比增長 6.80%。

    同集成電路設計和制造相比,我國集成電路封測行業已在國際市場具備了較強的競爭力。2020 年全球前 10名封測龍頭企業中,中國大陸地區已有 3 家企業上榜,并能夠和日月光、安靠科技等國際封測企業同臺競爭。隨著我國集成電路國產化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發展以及國內封測龍頭企業工藝技術的不斷進步,國內封測行業市場空間將進一步擴大。

     

    2023年集成電路封測產業狀況如下:

    產業規模:隨著全球電子終端產品需求量的不斷增長,集成電路封測市場規模也不斷擴大。據預測,到2023年,全球集成電路封測市場規模將達到947.55億元,年復合增長率為7.7%。

    技術發展:集成電路封測技術不斷進步,封裝形式不斷多樣化,高集成度、小型化、高可靠性的封裝技術得到廣泛應用。同時,隨著5G、物聯網等新興技術的快速發展,集成電路封測技術將進一步向智能化、自動化方向發展。

    市場競爭:集成電路封測市場競爭激烈,國內企業數量眾多,但技術水平參差不齊。目前,國內市場份額排名靠前的企業主要包括長電科技、通富微電、華天科技等,這些企業技術實力雄厚,具備較強的競爭優勢。

    政策支持:國家對集成電路產業給予了大力支持,制定了一系列政策法規,包括稅收優惠、資金扶持、人才培養等方面。同時,地方政府也積極推動集成電路產業發展,加強與產業鏈上下游企業的合作,提高本地集成電路產業的整體競爭力。

    產業鏈協同:集成電路封測產業與芯片設計、制造等環節密切相關,需要產業鏈上下游企業緊密協作。未來,隨著產業鏈的協同發展,集成電路封測產業將更好地服務于電子終端產品制造企業,推動整個產業的升級發展。

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    部分資料來源于網絡,若有侵權,請聯系刪除。

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